回流焊后线路板质量超声波检测法 通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP,BGA等IC芯片封装内部发生的空洞,分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。
一、扩散焊焊接是在一定的温度、压力、保压时间、保护介质等条件下,使工件连续表面只产生微观塑性变形,界面处的金属原子相互扩散而形成接头的连接方法。影响焊接质量的因素除温度、压力、保压时间和保护介质外,还有材料的表面粗糙度。因此,采用扩散焊进行焊接的工件的焊接面都必须进行处理。焊接面的处理方式主要有两类:一类是光洁面焊接,另一类是将较硬的焊接工件的焊接面进行毛化处理,如喷砂毛化、车齿等。
二、超过规定数量的局部未焊合和完全未焊合对产品使用性能产生影响。因此必须对采用扩散焊技术的工件进行有效的检测,判定其焊接质量。测量焊接接头的拉伸强度是检测焊接质量的标准,但其具有破坏性,不适用于产品生产后的检测,只能选用无损探伤来进行检测,并采用焊接结合率来表征其焊接质量是否合格。
三、焊接技术是在加热、加压或两者同时施加的条件下,将两块或两块以上的母材(待焊接的工件)连接成一个整体的操作方法。焊接方法分为熔焊、压焊和钎焊三大类。焊接过程中,焊接区出现的一些使连接区性能下降的不连续性,如裂纹、夹渣、氧化物夹杂、褶皱、金属夹杂、孔洞、未焊合、未熔合、未焊透、咬边、烧穿、焊瘤和未焊满等,这些不连续性统称为焊接缺陷。这些缺陷都是由于焊接工艺的不合理造成的。因此有效的焊接缺陷检测手段是焊接质量的可靠保障。
四、完全未焊合:产生此类缺陷的原因可能是焊接工艺参数(温度、压力和时间)选择不当;也可能是真空度低或者漏气导致焊合面发生氧化;也可能是焊接结合面未清洁。
五、扩散焊中的缺陷主要是未焊合缺陷。产生未焊合缺陷的类型和原因众多,局部未焊合。产生此类缺陷的原因可能是由于焊接面存在油溃、污物或氧化皮等异物造成的;或者焊接结合面不平整,导致局部区域未贴合。
利用剪切力工具对所生产的银接点进行各个批次抽样检测,以评估其质量。该方法不仅效率低,劳动强度大及易受主观因素影响,且无法实现对每一产品进行质量检测,难于满足现代化继电器流水线生产要求。