对于SMT工厂的手工焊接质量检测要求有哪些

    回流焊后线路板质量电测试法（ICT） 可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。

    一、SMT加工的焊接加工中用锡量不能过多，并且各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。

    二、在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度。

    三、焊剂好的电路板不能有脱焊，氧化，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，虚焊，短路等不良现象。

    四、卧式的元器件要贴平线路板，立式组件要垂直贴插在线路板上，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。

    五、元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。组件插件时不能一边高一边低。

    六、SMT贴片加工和插件加工完成后的板子需要按照加工工艺进行清洗，去除焊接残留。

    七、焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。

    八、浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，并且不能有没浸上锡和锡点浸的不满等现象。

    九、在手工焊接的过程中要最好防静电措施，比如戴防静电手环等，并且静电手环需要接地。

    钢筋必须按照不同钢种、等级、牌号、规定以及生产厂家分批验收，分别堆存，不得混杂，而且设立识别标志。钢筋在运输工程中，应该尽量避免锈蚀和污染。钢筋宜堆置仓库内，当露天堆置时，应垫高并加遮盖。

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